新PC組み立て手順めも(CPU, M/B本体編)

 5年以上前の2012年8月(https://kadono.xsrv.jp/2012/08/28/)以来になる新型(22 nm→14 nm)CPUを積んだPCを組み立て始めました。Core i5 3570K もそこそこ速いCPUでしたが古くなってきて最新のCPUとは2倍上(Core i7-8700Kのpassmarkでx2.28)の差がついています。さらに巨大なGPUの積み込みも考慮してATXケース丸ごと一新します。CPU周りの本体だけで100W超え、GPU追加時は最大500Wの消費を想定するため簡易水冷による冷却機構の大幅強化も行います。
 最大消費電力500W想定で見積もったため電源は630Wか650Wで高効率品から選び納期・値段よりSST-ST65F-PTになりました。80PLUS Platinum認証(電源効率89~92%)とこれまで私が個人で購入した中で最も高い効率の電源ユニットです。
 以下、手順メモです。
到着した部品確認(伝票と突き合わせ)→OK
ケース取り出し→目視確認OK
メモリモジュールCorsair CMK8GX4M2A2666C16 (DDR4 PC4-21300 4GB 2枚組)取り付け(CPUから遠い_2の方に2枚)
CPU Intel Core i7 8700K取り付け
CPUファン仮組み(CPU側のみ、ラジエター設置場所検討)
M/B仮組み
CPUラジエター仮組み→失敗(30cm級GPUが確実に干渉)
 前方排気もやはりおかしいというかパネルの形状からも無理
 →無難に上方+背面排気(吸気ファンなしで自然吸気)へ。
 ※この時点でGPUとM.2 SSDの干渉(GPUを1枚でも実装するとM.2 SSDが取り外せない)に気づくべきでした。
CPUラジエター配置再検討→決定
M/B完全固定(CPUラジエターを外さなければM/Bはもはや外せない)
シャーシファン電源取り付け(狭い…)
一旦部品を固定(持ち上げて回転させ落下物がないか?グラつきがないか?確認)→OK
配線引き回し検討→30cm級GPUとEATX12V 8pinケーブルが干渉の恐れあり
電源ユニット仮組み(配線検討)→EATX12V 8pinはM/B側は4pin*2, PSU側に8pin*1(逆はささらない)
一時動作試験(OSなしBIOSまで)→ファン作動+CPU温度確認(12threadでも室温+10℃しか上がらず…)
SSD取り付け→2mmのネジが足りない、M/B上のSSD冷却フィン?固定ネジ(3本中1本)を流用して仮固定
ケーブル仮固定→OK
 M/Bへの電源をM/B背面に回してGPU取り付けスペースを確保しました。SLIもできそうです。
 写真を並べるとよくわかりますがだいぶ配線も整理できてきました。
OSインストール→OK
ハードウェアモニタインストール→OK
配線全接続確認→エアフロー確認
温度確認、冷却設定検討
 結論だけ書くと、Core i7-8700K @4.7GHzにH80i V2はオーバースペックでした。
 Sync All Cores等のオーバークロックへの余裕があるともいえますが、仕様範囲内(Per Coreで全コアMax 4.3GHz)で使う限りM.2 SSDやGPUの方が熱くなりそうです。
 M.2 SSDがオーバーヒートで減速するとCPU/GPUの足を引っ張ってしまいます。
特殊CPUグリス塗布→失敗、通常(?)の非導電性グリスTG-K-001-RSに塗り直し
CPU温度再確認&冷却機構最終調整→M.2 SSDが熱すぎ対策検討中
 GPU下のM.2_1スロット(M.2 Socket3 Key M規格)はメンテナンスに問題があり運用困難なため取り外し。
 GPU-CPUの間というひどい場所にあるM.2_2スロットへ移動するが熱問題解決できず。
 →SSDに簡易放熱フィンを貼ってみたもののGPUが過熱すると役に立たず。
 →PCI-Eライザーカード購入へ(GPUと共に別記事予定)。
 今回は最新鋭部品(Core i7 8700K + Z370)をターゲットにしたためか5年前と異なり、Amazon.co.jp単独では揃わず、一方でユニットコムとの取引停止も継続中のためドスパラからも値段と納期を見て分割して購入しました。